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光亮铜ACG 8 是一种易于操作的电解液,铜层亮度和流平性极佳,沉积速率高。铜镀层具有低内应力,延展性和柔软性,易于抛光。 经过良好机械处理的钢零件通常可以在镀铜后直接镀上光亮的镍和铬,无需中间抛光。光亮铜ACG 8 也适用于电铸的厚铜电镀。对杂质不敏感。
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PCB
SLOTOCOUP CU 50工艺不仅可以用作镀铜之后的预镀或线路镀铜,而且可以直接在化铜之后的印刷电路板上镀铜。它具有良好的金属分布和均镀能力,并能迅速填孔。
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