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退镀剂

◆01019 Stripper E 40
退镀剂 E 40是用于锡、铅及其合金电解褪镀的体系。控制电压不超过2V,底材是不会被侵蚀的。阳极溶解的金属会在阴极上以稠密的形式析出,因此溶液中不会出现沉淀物。
因为金属的溶解和析出是同时进行的,所以溶液中的金属含量不会上升,Stripper E 40的使用寿命也没有限制。主要的消耗是带出消耗。
退镀剂E 40 由浓缩液 E 41-1 配制而成。溶解的金属会牢固的吸附在阴极上。

◆01045 Stripper L 80
退镀剂L 80是从铜层上剥离锡、锡铅和铅的一种“两步法”的化学工艺过程。它非常适合用在印刷电路板行业中来除去金属阻镀剂。第一步是使用褪镀剂L 80去除锡、锡铅和铅阻镀剂;再使用铜活化剂S 40在随后的处理步骤中除去铜锡扩散层,这一步骤使得铜表面光滑,获得最佳的焊性。
该体系不含络合剂、氟化物、硝酸和过氧化氢,这些物质可以使溶液的处置变得简单和便宜。不需要分析控制工艺过程。
退镀剂L 80也可以从铜和黄铜零件上剥离锡、锡铅和铅。如果在这种情况下有一个镍扩散隔离层存在,就不需要使用铜活化剂S 40后处理,该镍层可以用褪镀溶液L 10 或N 10 除去。

◆01031 Stripper PLUTEX
强碱性退镀剂 PLUTEX 不含络合剂,主要用于钢材上锡和锡铅涂层的化学剥离。可以去除锡和锡铅而不腐蚀基材,因此对后续重新电镀不会造成任何质量损失。

◆01803 Micro Etch SLOTETCH 584
工业级设计,温度适应性好,使用时间长,防护等级IP54

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