化学镍

◆18002 Electroless Nickel SLOTONIP CT 20
SLOTONIP CT 20是一种在金属和非导电材料上镀镍磷及镍—PTFE复合层的化学镀制程。
其镀层可以是微亮，半光亮至光亮，并含有10-13%的磷。在沉积的镀层中，约包含20-30%体积分数的聚四氟乙烯（PTFE）。该制程不含铅、镉及PFOS。
若对镀层的耐摩擦性有较高要求，就可以使用化学镍SLOTONIP CT 20。
该镀液具有较高的稳定性易于维护。使用氨水调节pH。沉积速率约为6-9 μm/h。

◆18007 Activator PDI 10
Activator PDI 10是一种含钯的离子活化剂。主要用于：1）非导电材料活化后用于金属沉积 2）铜材经钯活化后再用于化学镍工艺。

◆18014 Electroless Nickel SLOTONIP 90
SLOTONIP 90是一种在金属和非导电材料上化学沉积磷镍的工艺。其为浅色，半光亮或光亮的含有10%-12%磷的镀层。
此工艺特别适用于对耐腐蚀性有较高要求的场景。
此体系易于操作和维护，pH使用氨水调节。其沉积速度约为10-13um/h。
配槽和补充需使用复合添加剂，使用简单。此化学镍不含铅和镉，因此也满足RoHS的要求。
18015 Electroless Nickel SLOTONIP 90 K
化学镍SLOTONIP 90 K是SLOTONIP 90 的无氨改良工艺。

◆18020 Electroless Nickel SLOTONIP 60
SLOTONIP 60是一种用于在陶瓷和塑料上电镀金属的工艺，其能在产品表面沉积一层薄的镍硼导电层。
此工艺的操作温度是50度，pH为5.5.镀层在浸没后10分钟后开始形成。其后可直接进行其他的电镀。

◆18033 Electroless Nickel SLOTONIP 30 3
化学镍SLOTONIP 30 3是一种在金属和非导电材料上镀镍磷复合层的化学镀制程。运用于以下应用时，应首选30-3：
电子工业/PCB制造业/铝涂层
化学镍SLOTONIP 30 3的特点是易于操作，镀液稳定性好，镀液寿命极长。
其镀层表面呈半光亮至光亮状态，并含有6-9%的磷。镀液稳定性好、寿命长，操作维护方便。在连续补充的情况下，镍消耗量可达到70 g/l。
沉积速率为15-18 μm/h，若镍消耗量跌至60 g/l，则速率相应降至10-12 μm/h。

◆18070 Electroless Nickel SLOTONIP 70 K
化学镍SLOTONIP 70 K在操作和镀层特性上与其变体镀液SLOTONIP 70 A几乎相同，但SLOTONIP K不含氨。PH值由碳酸盐溶液调节。
这导致在废水处理方面具有相当大的优势，但是镍消耗量会降低至30-35 g/l。

◆18071 Electroless Nickel SLOTONIP 70 A
SLOTONIP 70 A是一种在金属和非导电材料上化学沉积磷镍的工艺。其镀层含7%-10%的磷，呈光亮或半光亮的外观。
此体系易于操作和维护，pH使用氨水调节。其沉积速度约为18-22um/h.
配槽和补充需使用复合添加剂，使用简单。

◆18122 Electroless Nickel SLOTONIP VN 20
SLOTONIP VN 20是用于铝及铝合金表面的初始化学镍工艺。此镀层是后续化学镍镀层的前置工艺。其操作温度为室温。
此初始镀层最大限度的减少了锌酸盐前处理过程中锌被带入镀液中的情况，从而延长使用寿命。与普通化学镍镀液相比，此工艺对锌离子的污染不敏感。

◆18222 Electroless Nickel SLOTONIP NP 1220
SLOTONIP NP 1220是一种在金属和非导电材料上化学沉积磷镍的工艺。此工艺的操作温度为80度。
其为浅色，半光亮或光亮的含有6%-9%磷的镀层。
此体系易于操作和维护，pH使用氨水调节。其沉积速度约为10-12um/h。
配槽和补充需使用复合添加剂，使用简单。