雾锡

◆10006 High Speed Pure Tin  MBF 20
高速镀锡MBF20是一种强酸无氟的镀锡工艺，能在镀件表面形成光滑的哑光镀锡层。这种工艺一般用于电缆、管线的连续镀，轻微起泡。加热到155 °C，老化16h后，镀锡层依然有非常好的可焊性。

◆10017 Matt Tin SLOTOTIN 40
哑光锡SLOTOTIN 40是一种强酸无氟镀锡工艺，能在镀件表面形成光滑的哑光镀锡层。锡以3-8微米的结晶体的形式存在于镀层中。与结晶体小于1微米的光亮锡相比，哑光锡镀层不易形成锡须。加热到155 °C，老化16h后，镀锡层依然有非常好的可焊性，但是镀层有可能在高温下溶解。

◆10027 Matt Tin SLOTOTIN 60
雾锡SLOTOTIN 60是一种弱酸性（pH 3.5-5）的无氟镀锡工艺。其主要用于以玻璃和陶瓷为基材的电子电镀行业，因为此类基材已被强酸所破坏。
其可焊性在155度老化16小时后依然优秀。

◆10063 Immersion Tin SN 30 1
浸镀锡Tin SN 30 1一种在铜或者铜合金表面形成镀锡层的化学镀锡工艺。该工艺也可用于铅表面、光亮铅表面或者锡铅表面的化学镀锡。
在70 °C下，浸镀锡Tin SN 30-1工艺能在镀件表面形成1-2微米的锡层，镀层经过155 °C，老化16h后，仍有极好的可焊性。
浸镀锡Tin SN 30 1是一种可循环使用的工艺，电镀液不需要像传统浸镀锡那样丢弃，药水可以在分析后，补加某些成分。

◆10105 Matt Tin SLOTOTIN 50 1
无硫酸盐哑光锡SLOTOTIN 50 1工艺有非常好的深镀能力，适用于无铅焊锡，能在镀件表面形成细致的3-8微米锡结晶镀层，有效防止锡须的产生。
哑光锡SLOTOTIN 50 1工艺是甲基磺酸盐体系的，阳极可溶性高于一般的硫酸盐体系镀锡工艺，所以该工艺适用于高阳极电流密度的电镀（大于2 A/dm²）。
哑光锡SLOTOTIN 50 1工艺非常容易操作，只需要检测电镀液中锡的含量和酸浓度即可，其他药水的消耗主要是由于操作工艺带出造成的。

◆10162 Matt Tin SAT 20 1
哑光锡 SAT 20 1是一种不含硫酸盐的电解液，沉积的镀层为细晶镀层。该工艺的特点就是具有良好的覆盖力，并且对于碱性可溶性抗镀剂的敏感度低。因此它是印刷电路板行业理想的金属阻镀剂。
在甲基磺酸体系中，阳极的溶解性比在硫酸体系中要高出很多。因此当硫酸体系的哑光锡电解液发生阳极钝化时，在该体系中还可以继续使用。
哑光锡SAT 20 1电解液操作简便，只需要控制二价锡和酸含量即可，其他添加剂一般只会由操作带出。

◆10163 Matt Tin SAT 30 1
哑光锡SAT 30 1是硫酸体系的电解液，具有细晶镀层，良好的覆盖力和焊性。该工艺的运用领域主要在电子电镀和电工零件电镀。
可用于印刷电路板行业金属抗镀层的选择很有限。经验表明，硫酸体系的电解液对阻镀膜渗出的杂质是非常敏感的。因此在使用哑光锡SAT 30 1之前必须先测试相容性。
哑光锡SAT 30 1挂镀和滚镀都适用。即使在155°C下老化16小时之后，镀层仍具有良好的焊性。
电解液中四价锡的形成逐渐减缓，使得溶液的浑浊改善。
哑光锡SAT 30 1电解液操作简便，由于其他添加剂一般只会由操作带出，因此很大程度上只需要控制二价锡和酸含量即可。