PCB

◆03019 Copper SLOTOCOUP CU 50
SLOTOCOUP CU 50工艺不仅可以用作镀铜之后的预镀或线路镀铜，而且可以直接在化铜之后的印刷电路板上镀铜。它具有良好的金属分布和均镀能力，并能迅速填孔。该镀层颗粒细腻，亮度中等，延展性好。
槽液中添加剂的含量可以由CVS来分析确定，由此可以实现该工艺严格的过程控制。即使槽液长时间使用也不会有分解产物产生，因此不需要定期的活性炭处理。

◆03025 Copper SLOTOCOUP CU 80
光亮铜SLOTOCOUP CU 80是一种硫酸体系的镀液，应用于水平连续式电镀线和传送带系统。
光亮铜SLOTOCOUP CU 80沉积的铜镀层光亮、细腻、易延展。
阳极电流密度最大可以达到10 A/dm² (标准为4-6 A/dm²)，这取决于其摆动方式及镀液的搅拌。

◆03026 Copper Bath SLOTOCOUP HL 10
镀铜液 SLOTOCOUP HL10是应用于印刷电路板的水平连续式电镀线的镀铜工艺，使用不溶性阳极，特别适用于周期性的反向电流（反向脉冲电镀）。
HL 10镀层细腻、延展性好，具有良好的金属分布，配制和使用镀液时会用到两种添加剂。
SLOTOCOUP HL 10 用作周期性的反向脉冲电镀，可以明显缩短电镀时间，金属分布均匀。
SLOTOCOUP HL 10用作直流电镀时，也能获得光亮、细腻、延展性好的镀层。

◆03033 Copper SLOTOCOUP SF 30
电镀铜 SLOTOCOUP SF 30 用于生产 HDI 印刷电路板，以实现盲孔的超级填充，在印刷电路板表面具有非常薄的铜层。 此外，它还特别针对 mSAP 工艺进行了进一步开发。
SF 30 镀层非常明亮，具有出色的流平性。 该电解液专为垂直连续电镀线的操作而设计。

◆03035 Copper SLOTOCOUP SF 50
电镀铜SLOTOCOUP SF 50 适用于印刷电路板 (PCB) 的生产，对图形电镀 (L/S < 50/50) 以及盲微孔 (BMV) 的通孔电镀具有非常好的填充能力。内层、中间层和外层都可以用这个工艺处理。此外，SF 50 可以在一个工艺步骤中，同时填充 BMV和通孔。
SLOTOCOUP SF 50 的镀层非常明亮，具有出色的流平性和出色的金属分布。专门开发用于龙门电镀线。
电能采集系统和费用计算系统提供准确消费数据，可通过IC卡、手机APP、支付宝、微信等方式进行支付

◆03105 Copper SLOTOCOUP BV 50
SLOTOCOUP BV 50适用于高密度互连电路板，可以用于填充盲孔、线路镀铜、一步完成通孔金属化。
SLOTOCOUP BV 50的镀层非常光亮，具有超高流平性，极佳的均镀能力和金属分布。
该体系是专门为垂直连续式电镀线设计的，使用铜阳极。通过调节电流密度和电解液组分，可以获得与印刷电路板表面形状相适应的良好的金属分布。

◆03135 Copper SLOTOCOUP TF 1350
电镀铜 SLOTOCOUP TF 1350 专门开发用于通过反向脉冲电镀填充纵横比 > 2.5 的通孔。
TF 1350 的镀层具有细粒度和延展性和出色的金属分布。电解液可以与可溶性铜或不溶性 MMO 阳极一起使用。

◆03145 Copper SLOTOCOUP CU 1370
电镀铜 SLOTOCOUP CU 1370 用于生产汽车和基站应用的印刷电路板。电解液以直流电运行，在高纵横比孔中具有非常好的均镀能力。
其镀层非常明亮，该电解液专为在垂直连续电镀线和大电流中运行而设计，电流密度（超过 3 A/dm²）。

◆03196 Copper SLOTOCOUP SF 40
电镀铜 SLOTOCOUP SF 40 用于生产 HDI 印刷电路板，可以在一个工艺步骤中同时实现盲微通孔的超级填充和对通孔进行镀铜，特别适用于 mSAP 应用。
SF 40 镀层是具有出色流平质量和出色金属分布的光亮涂层。该电解液专为在垂直连续电镀线中运行而设计。

◆03220 Copper SLOTOCOUP PRT 2200
电镀铜 SLOTOCOUP PRT 2200 与反向脉冲电镀相结合，可在通孔中实现出色的金属分布。铜镀层细腻且具有延展性。与直流电镀相比，可以实现更高的电流密度，因此可以同时显着缩短电镀时间并获得出色的金属分布。

◆03311 Bright Copper SLOTOCOUP BV 110
光亮铜SLOTOCOUP BV 110 适用于高密度互连电路板，可以用于填充盲孔、线路镀铜、一步完成通孔金属化。该镀层非常光亮，具有突出的流平性，极佳的均镀能力和金属分布。
光亮铜SLOTOCOUP BV 110可用于标准垂直电镀线，也可以用于垂直连续式电镀线。
通过调节电流密度和电解液组分，可以获得与印刷电路板表面形状相适应的良好的金属分布。光亮铜SLOTOCOUP BV 110中含有三种液体添加剂。◆安装方式
落地式：配立柱；壁挂式：配支架；一体落地式

◆03220 Copper SLOTOCOUP PRT 2200
电镀铜 SLOTOCOUP PRT 2200 与反向脉冲电镀相结合，可在通孔中实现出色的金属分布。铜镀层细腻且具有延展性。与直流电镀相比，可以实现更高的电流密度，因此可以同时显着缩短电镀时间并获得出色的金属分布。

◆03812 Copper SLOTOCOUP PRT 120
电镀铜SLOTOCOUP PRT 120 旨在优化连续垂直电镀线中反向脉冲电镀的优势。
使用反向脉冲电镀可沉积细粒铜层，并在显着减少电镀时间的情况下具有出色的金属分布。
SLOTOCOUP PRT 120 也可用作传统的直流电镀，镀层光亮、细粒、有延展性。

◆03814 Copper SLOTOCOUP CU 140
镀铜液SLOTOCOUP CU 140 是专门为印刷电路板行业的通孔电镀和盲孔打底而设的。
镀层光亮，内应力低，延展性佳，金属分布均匀。通过调节电流密度和电解液组分，可以获得与印刷电路板表面形状相适应的良好的金属分布。
该体系的特点就在于直接电镀后相容性良好，可用作打底和线路镀铜。电解液中含有三种液体添加剂。

◆03821 Copper SLOTOCOUP CU 210
镀铜液SLOTOCOUP CU 210在使用反向脉冲电镀时，通孔中可以获得良好的金属分布。镀层细腻且延展性好。相对于直流电镀，反向脉冲电镀使用的电流密度较高，因此我们可以有效减少电镀时间。
镀铜液SLOTOCOUP CU 210也可以用于传统的直流电镀，沉积的镀层光亮、细腻、延展性好。