锡合金

◆11053 Tin-Lead SLOTOLET GB 60
SLOTOLET GB 60是一种无氟无福尔马林的镀亮锡铅工艺，其镀层中铅的比例为5%-40%。
其主要用于卷对卷的装饰领域。其能在很大的阴极电流范围内提供全光亮的镀层。
由于此工艺的操作范围大约在35-40度，故在卷对卷工艺中并不需要强冷却系统。
镀层在155度老化16小时候依然有优秀的可焊性。
镀层中共沉积的有机物含量较低，约为0.03%。

◆11072 Lead MSN 10 1
MSN10 1是一种多用途无氟强酸性细腻无枝杈的雾铅工艺，其镀层厚度即使大于200um依旧如此。故此工艺特别适用于蓄电池制造领域。
在印刷电路板领域，MSN10-1可用于金属抗腐蚀领域，也可作为SLOTOLON工艺的预镀。
此铅镀层有优秀的晶格结构且无气孔。故其用于抗蚀刻时，仅需要5-7um即可。

◆11201 Tin-Lead SLOTOLET K 10 1
SLOTOLET K 10 1 是 一种强酸性、无氟的镀液，可沉积哑光的锡铅合金镀层。镀层的合金含量可以在很宽的范围内变化，特别重点是35%铅的共晶混合物和5-15%低铅镀层。在维持槽液组分稳定的前提下，镀层合金的比例在较宽电流密度范围内都非常稳定。
有机化合物在镀层中的共沉积量低；碳含量约为0.005%。经过老化测试后的焊性非常好。

◆11224 Bright Tin-Lead SLOTOLET G 40 1
SLOTOLET G40 1 是 一种无氟无甲醛的光亮锡铅工艺，其镀层中铅最高可达40%。
此镀层在经过155度老化16小时后，依然能有优秀的可焊性。此工艺适用于装饰性的滚镀与挂镀。

◆11225 Tin-Lead SLOTOLET G 50 1
SLOTOLET G50 1 是 一种强酸性的无氟光亮锡铅工艺，其为烷基磺酸体系。
其镀层的组成可大范围的调节，但当合金中铅含量为5%-35%时，镀层为无雾的光亮镀层。
镀层中含有3%-5%的铅即可有效的防止锡须的形成。SLOTOLET G 50 1的镀层在经过155度16小时的老化后依然拥有优秀的可焊性。

◆11304 Tin-Bismuth SLOTOLOY SNB 30 1
锡铋合金SLOTOLOY SNB 30-1是一种强酸无氟的电镀工艺，可在镀件表面形成一层丝滑的哑光锡铋合金镀层，铋含量可以达到5%。
该工艺是用来取代锡铅合金电镀工艺的，能达到传统锡铅合金电镀工艺的可焊性，主要用于镀电子元器件及电子工程方面的镀件。该工艺是无泡型工艺，可以用于高速镀。
该工艺的特殊配方可以降低铋置换反应，特别是减少由于电流突然中断而引起的铋置换反应对镀件表面造成的问题。

◆11401 Tin-Nickel SLOTOLOY NIT 10
SLOTOLOY NIT 10是一款含氟的光亮锡镍工艺。其镀层中锡的含量约为65%，镍的含量约为35%。此工艺常用于铜，黄铜，镍等材料。
此工艺适用的电流范围是0.1ASD-2ASD，其可用于滚镀和挂镀。此镀层有优秀的抗腐蚀与抗变色能力。在特定的温度下，全电流范围内，镀层颜色与不锈钢相类似。

◆12003 Antitarnish ALS 30
电镀铜 SLOTOCOUP CU 1370 用于生产汽车和基站应用的印刷电路板。电解液以直流电运行，在高纵横比孔中具有非常好的均镀能力。 防变色处理ALS 30是一种用于锡或者锡铅合金的酸性（pH值为1-2）的后处理工艺。ALS 30是无泡型工艺，不含可吸附有机卤素，可用于挂镀、滚镀和连续镀。
该工艺可以在200°C以上防止镀锡或者锡合金层变色，以保证良好的可焊性。

◆12802 Post Dip PT 10
中和剂PT 10是一种弱碱的（pH值大约8-9），无泡型，且不含可吸附有机卤素，用于镀锡或者锡合金的后处理工艺。中和剂PT10可以有效的去除电镀过程镀件表面的残留，以增强镀件的可焊性。
PT 10是为低操作温度而设计的，不过该工艺也可用于更加宽泛的温度操作范围。
PT 10 是无泡工艺，可用于挂镀、滚镀和连续镀。不含AOX。